半导体行业发展趋势如何？

随着近年来5G、汽车、AI等的新兴技术推进，半导体行业的增长还是指数级的。20年前，中国只有不到100家芯片企业，而今天已经发展超过1688家，占据了全球半壁江山，这主要得益于中国庞大的应用场景，中国拥有最大的移动互联网人群及最繁忙、数据最大的网上交易和支付平台。

而同时，摩尔定律的放缓，前沿技术不再是人们关注的唯一焦点，创新正朝着创造差异化的方向转变。经济利益驱使我们进入垂直市场，而每一个垂直市场都能让AI、物联网等新技术迅猛发展。

芯片依旧是整个电子行业的引擎。随着集成电路产业形态的成熟，如今的集成电路产业已经进入了集群虚拟垂直整合（Clustered Virtual Vertical Integration，CVVI）模式发展阶段。集群，就是不同领域的公司，彼此结盟或战略合作，以达到快速布局、垂直整合。比方说，美国硅谷就是遵循着这样的发展模式，聚集了集成电路产业链上下游的企业，公司之间即互相竞争，又互相合作。

而看中国的情况，中国的集成电路“集群”所在地即是以上海为核心的长三角地区，占有中国大陆51%的规模。

晶圆代工（Foundry）领域有中芯、华虹等；

设计公司有紫光展锐、格科微、兆芯等；

设备有中微半导体、上海微电子等；

EDA工具有新思科技、广立微等。

随着近来算力和算法方面获得多项突破，每个领域都呈指数级递增，人类正以历史上前所未有的速度进行技术变革。为了支撑“万物智能”的时代发展的计算架构，芯片的进步将会决定我们以如何的性能、功耗和成本进入后摩尔时代。所以，放长眼光，中国的集成电路还有很长的路要走。保持初心，打造出更好的芯片，更好地赋能新技术领域，让人类的生活更加美好。

文献参考：

1. 新思科技《IC设计进入合创时代》

2. 芯思想《集成电路产业发展新特征：群聚、虚拟垂直、整合》